客户的产业链。随着公司Bump、FC等先进封装技术的成熟,公司已成功获得展讯、海思以及台湾某大客户的订单,2015年将放量。另外公司已经与上海华虹宏力、华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作,这是上游晶圆制造厂对通富微电管理和技术水平的肯定,有利于实现全产业链贯通、优势互补、资源共享,达到协同发展的目的。2)战略开始偏向积极主动。2014年3月,公司与苏通产业园签署投资项目协议,在苏通产业园设立先进封测产业基地,在当前各地积极发展半导体产业的环境下,不排除公司继续在其他省市扩建产业基地的可能。另外,公司已公布非公开发行股票预案,正在等待证监会审核,募集的资金也主要投向先进封测产能的扩充。在国家半导体大基金的支持下,不排除公司有其他更多的加快公司发展步伐举措的可能。

　　有望成为半导体板块黑马,维持“买入”评级 。

　　在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下,公司自身在积极寻求突破,先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展,我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。在不考虑有可能的外延式发展的情况下,预计14/15/16年EPS分别为0.19、0.31、0.45元,增长速度分别达100.0%/64.0%/47.8%,维持“买入”评级,6个月目标价13.5元(鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期,我们给予公司16年30X PE)。

　　风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期;3大客户订单放量进度缓慢

　　海通证券

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