域继续发酵，形成全产业链优质配套和重点扶持的产业格局(2014 年 6 月国家集成电路产业发展推进纲要制定的发展目标，亦对设备和材料领域的发展提出明确目标，详见图 1) 。

　　公司具备产业定位格局和上市公司投融资平台的综合优势：

　　1) 公司从“一五”开始，便是承担国家电子元器件和电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，目前独立承担着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备研发及产业化(02专项) ”12寸扩散炉和质量流量计、清洗机、LPCVD 三个项目，也是国内唯一能够生产 8 英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；公司所生产的混合集成电路、电子元件等军工配套产品在神舟系列飞船、长征系列火箭及多项国家重点工程中得到应用

　　2) 通过国家科技重大专项资金投入以及IPO 项目的实施，公司科研和生产条件得以相对同业的大幅提升，且具备 A 股唯一的集成电路设备企业投融资平台优势。

　　设备领域同样具备“第1吃肉，第2喝汤，第 3受伤”的充分竞争的局面，优质企业市场集中度较高，2013 年全球半导体，设计、制造、封测和设备排名前3位的企业集中度分别达到 39.4%，65.5%，40.0%和44.1%，龙头设备企业将通过技术领先、产能规模、创新能力和外延重组等优势，不断提升集中度，产品市场增量巨大。

　　国家设备需求迫切，优质企业初具规模，进口替代空间巨大 经过长时间的投入和追赶，大陆半导体设备已经取得了长足的进步，由2000 年落后国际先进水平约 5 代，到现阶段已经追赶至落后 1~2 代；由2008年前只有少量8 英寸产线设备，到现阶段填补 12英寸设备空白。总体上，部分设备已经实现进口替代，且部分技术已经赶超国际水平，部分65nm和 28nm设备已经实现销售。

　　目前大陆主要的设备企业，在自主创新能力，产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展，包括：

　　1) 北京地区： 七星电子 (清洗机和氧化炉等)， 北方微 (硅刻蚀机， PVD，TSV 封装等) ，以及中科信(注入机等)等；

　　2) 上海地区：中微(介质刻蚀机等)，上海微电子(封装光刻机等)，盛美(硅片清洗机等)，以及睿励(光学检测设备等)等；

　　3) 其他地区：拓荆(沈阳，PECVD 等)等。 “工欲善其事，必先利其器”，国家对于设备的进口替代，是非常急迫的，

　　从某种角度看，更甚于制造环节本身：

　　1) 半导体类产品在材料和设备等方面，具备很高的通用性和一致性，设备贯通多个战略环节。广义的“大半导体”技术领域，包括半导体芯片/分立器件，半导体照明(LED 等)和半导体显示(液晶面板等)，着眼通用的技术细节，无论是芯片和器件制造，LED 芯片外延，还是液晶面板生产，基本都需要上游气体材料，晶体生长，光刻，离子注入和扩散等基本步骤；

　　2) 高世代集成电路产线崛起，设备国产化驱动力更大。从业界角度，1条 12英寸产线，约 70%投资用于购买装备，一方面本土晶圆代工急需设备进口替代，将利润“内部消化” ，另一方面工艺持续下降过程中，设备成本几何级提升，高性价比设备对于产业健康发展具有极高的战略意义。

　　3) 提供“整线”解决方案，是长期目标，但需从核心设备开始。我们认为，短期之内在光刻等最核心设备领域，国内难于实现国产化，但其必为长期目标，标准化的氧化炉，清洗炉，刻蚀机和注入机等难度适中，且作用关键，是从单一设备到整线升级的“突破口”设备。纵观全球市场，台湾，韩国和北美仍是半导体设备支出最主要的区域，其中伴随台湾全球代工中心的角色进一步巩固，2010~2013年台湾已经持续成为设备需求最旺盛的区域，由于大陆正逐步在设备和制造领域赶超国际，2013年市场规模同比增速排名全球第1 位，高达 30.8%(详见图 2) ，可以预计，伴随国家集成电路产业基金的投资落地，未来大陆区域将保持相对全球的高成长速度，更重要的是，依托全球第1 位的市场需求，设备规模占比仅10.4%，未来发展张力巨大。

　　我们预计，鉴于设备和材料等核心环节成本回收周期较长，社会资本难于承担多重风险，且具备资本密集和技术密集特点，设备和材料领域将是国家产业基金扶持的又一重点。

　　公司于高门槛行业中：闻道有先，术业有专 公司始终保持很高的研发投入比例，加之基础优势，其行业的比较优势逐步被深化和强调，集成电路设备和军工领域的技术和市场高门槛属性，给予公司较大的健康发展空间。

　　公司主营业务，主要包括集成电路设备，电子元器件和锂电池设备等三个部分(详见图 3和图 4)，现阶段已经形成突出的行业比较优势：

　　1) 集成电路设备方面，具备8 英寸集成电路设备工艺技术，产品进入产业化阶段，12 英寸生产线设备的研发也被列入国家重大专项，进入实施阶段。公司产品迎合芯片线宽缩小和硅片尺寸扩大等技术发展趋势，在立式氧化炉(12英寸设备，中芯国际采用) ，清洗机(12英寸65nm 工艺配套) ，以及 LPCVD(低压化学汽相淀积)等核心设备产品技术能力突出；

　　2) 电子元器件方面，混合集成电路和电子元件的开发能力、技术水平、生产能力和产品的综合配套方面居于国内领先水平，军工配套产品，应用于包括航空和航天在内的国家重点工程， 公司一直是军工精密电子元器件的定点生产单位，产品经过数十年验证，有不可替代的核心优势；

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