第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛盛大开展

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC China 2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。

　　10月28日，IC China 2014在上海新国际博览中心揭开了帷幕，工业和信息化部电子信息司胡燕巡视员、上海市经济和信息化委员会邵志清副主任、中国半导体行业协会徐小田执行理事长、中国电子国际总部总经理宋健，以及中国电子学会、中国电子视像行业协会、香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子信息通信产业振兴会、日本电子展协会等单位的领导出席开幕式。

　　2014年，4G移动互联网的商用对互联网及移动互联网等信息产业的促进有目共睹，并通过电子信息产业的高速发展辐射软硬件、移动支付、信息资讯、多媒体娱乐、运营、4G及即时通讯等周边行业跨越式发展。有着十一届成功举办经验的IC China紧随时代脉络，关注信息产业渗透至家电、汽车、医疗等行业领域这一话题，在电子产业应用带来巨大市场机遇的今天，为IC产业带来拥有巨大商机的集中展示空间。

　　据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元，达到历史新高。电子信息产业热点应用的爆炸式发展为IC产业带来的利好有目光睹，同时，由智能汽车、智能家电、智能设备及其它智能设备所带来的增长效应亦将促进IC产业加大研发力度，产生跨越式发展效果。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分已实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。IC产业的发展对推动国家信息化和工业化深度融合有着极为重要的战略意义。一方面，高达1200亿元的国家级芯片产业扶持基金有望近期宣传成立，推动IT与移动互联产业蓬勃发展；另一方面，在互联网思维大力推动传统企业改造的大背景下，IC China作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台，协同中国最具影响力的第84届电子展会中国电子展(CEF 2014)以及亚洲电子展(AEES 2014)实现三展联动，共享中国电子展及亚洲电子展在电子制造业的展示优势，创造合作机遇，并实现与电子行业60000名专业观众及买家产生联动，从技术及贸易角度实现整合，诸多影响使本届中国IC产品的盛会在今年倍受关注。

　　IC China 2014搭建中国IC产业最大贸易桥梁

　　作为中国IC芯片电子类唯一展会，本届IC China 2014重点展示IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等展品，并通过国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大成果展区(02专项展区)、制造展区、设计展区、封装测试展区、IC应用及电商展区、材料分立器件六大展区集中展示年度新品。

　　IC芯片为家用电器、汽车、智能终端赋予智慧与创造力，使他们进化成智能家电、智能汽车及以手机、平板电脑、可穿戴设备等多种形式的智能终端产品，而这些产品又通过移动互联为脉络，将世界连接起来，从而造福人类生活。产品的智能化、网络化是今天和未来的发展趋势，也是IC及周边产业所要共同努力实现的远景。

　　高通、展讯新品亮相IC China 2014

　　近年来的IC China展会上，IC新品不仅受到IC产业的关注，更受到家电、汽车、智能终端企业的密切注视。同时，亦带动传感器、显示设备、PCB等产业发展。有资料表明，在苹果最新发布的iWatch产品上，将至少拥有10种以上的传感器，同时拥有曲面LED显示屏及创新设计的电子布局设计，这些都说明了今天科技创新对于明天的电子制造业的推动作用。在过去的2013年，全球前五大IC设计企业分别为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科及英伟达(Nvidia)，本届IC China，全球最大的IC设计企业高通与另一设计业同样举足轻重的企业联发科技共同亮相，掀起现场无数关注。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示：“在今年，联发科技将持续扮演台湾之光角色，今年的产值有望超越超微(AMD)进而登上全球IC第三大设计业者的宝座。”高通(Qualcomm)及联发科的到场无异提升了IC China的权威及本届展示对于产业发展的说服力，同时，海思(华为)、展讯(紫光)以及大唐微电子为代表的中国半导体设计领先公司更加关注中国市场，齐聚IC China 2014。台湾联华电子、中芯国际、华润微、瑞萨、京瓷、东京精密、东电、迪思科为代表的芯片制造、封测和支撑企业；高通、飞思卡尔、IDT、安森美为代表的欧美设计原厂均将到场，凭借参展品质量和参展企业在业界的影响力，使本届IC China 2014的关注度达到历届之最，更多企业如以Cadence、Synopsy、Freescale、台积电为代表的芯片商鼎力支持赞助IC China高峰论坛。

　　中国参展企业方面，随着国家对IC电子产业培育扶植计划浮出水面，将为中国自主IC企业注入澎湃动力，以紫光集团、中国电子信息产业集团及大唐电信为代表的未来三大IC集团整体亮相IC China 2014，完成新产业结构下的集团首秀。其中，紫光集团旗下著名IC设计制造商展讯将参加IC China 2014。正在积极布局中的CEC将组建新的IC领域航母集团，华大、华虹、澜起、贝岭、中电器材等均将系数亮相IC China 2014。而大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子，成立了大唐半导体设计有限公司，同时参股中芯国际，使大唐拥有芯片平台集设计、制造于一体的航母级IC企业群。三大集团积极进行产业整合，整合后的新公司将极大地提升国产芯片在国际市场的综合影响力。本次国产三大芯片设计企业的集体亮相为IC China 2014带来丰富看点。

　　随着极为丰富的海量展品及业界第一手技术资讯共同亮相IC China 2014，本届IC China 2014将极大的带动中国电子产业贸易发展，IC China 2014欲打破行业壁垒，缩短沟通的沟壑，凭借在IC产业多年来的影响力和良好口碑，为IC产品及电子产业甚至汽车、家电等产业提供最具效率的平台，实现产业间的贸易共赢。

　　数十场专业活动发出业界最权威声音

　　IC芯片作为电子产业及智能家电、智能汽车等产品的最核心部件，其发展方向将直接引领家电、汽车等产品的未来发展趋势。IC China 2014将给产业间提供直面对话的机会。来自全球的IC制造商、芯片商、电子制造企业、电子元件生产企业以及智能家电企业、智能汽车企业等将通过丰富的现场活动、权威的高峰论坛以及面对面的贸易沟通等活动促进产业整合，进行高效沟通，规则未来方向，共同翘首未来。本届IC China与电子界另外两个极具影响力的展会——代表基础电子与智能汽车的第84届中国电子展及代表终端消费电子的2014年亚洲电子展共同展出，实现“三展联动”，实现从上游芯片到终端产品全产业链无缝对接，并共享来自其它两场大型展会的专业观众，使IC China 2014活动更具专业影响力，并透过第三方平台提升本次大展对于产业的整体凝聚力。

　　名为“应用驱动，快速发展”的IC产业高峰论坛作为展会期间的最主要高峰论坛成

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