益新能源和智能化，汽车电子迎来发展契机。车联网正推动消费电子向汽车电子渗透、ADAS带动车载摄像头和传感器崛起，新能源汽车引领汽车半导体特别是功率半导体革命。此外，相对消费电子市场，汽车电子门槛更高、单机价值量亦更大，中国电子厂商亦在逐步崛起。我们梳理投资机会如下:1、汽车半导体:单机半导体量将大幅提升，包括和动力相关IGBT、MOSFET、MCU等，以及和智能化相关的AP、无线互联（4G\WIFI\BT\GPS\NFC）和MEMS传感器（光学、惯性、温湿度、压力、语音）等；2、锂电池和电容，包括锂电池动力系统（正负极、隔膜、磁材）、超级\薄膜电容（法拉、江海、铜锋）等；3、电子零部件，包括连接器（立讯、得润）、PCB/CCL（生益、超声、伊顿、沪电）、摄像头（舜宇、信利）、汽车音响（歌尔、漫步者(行情,问诊)）、车用照明（星宇、鸿利等）、天线射频（信维）、触摸屏等等；4、先进制造设备，如大族激光自动化激光系统等。

　　资本驱动产业升级，全球格局下中国IC崛起。我们总结15年半导体投资的三个关键词为资本驱动、终端拉动、全球格局。1）资本驱动:在全球范围来看，半导体产业相关的风险投资和并购基金并不活跃，而中国半导体产业投资并购的黄金十年则刚刚开始；2）终端拉动:智能手机基带/AP、智能硬件（家居、汽车、可穿戴等）、物联网、IGBT等出货量大、增长速度快、未来潜力大的芯片需求。中国作为全球最大的芯片消费市场，有潜力塑造百亿甚至千亿美金市值的半导体公司；3）全球格局:半导体产业是一个全球性产业，在看到中国巨大芯片需求的的同时，必须放眼全球半导体市场，中国以外市场技术密集程度更高，是芯片产业的主战场。目前中国芯片海外并购已经基本实现把海外上市的中国企业收归国内，下一步并购团队运营在海外半导体公司则更考验并购者的产业整合能力。

　　看好安防龙头估值修复，解决方案和出口空间可观。市场前期因传统业务空间、盈利能力、互联网布局和减持等对安防龙头的杀跌动能在减弱，信心在逐渐恢复，海康持续用四个季度强劲业绩证明传统业务空间仍然可观，且管理层对未来三年复合40%的营收增长充满信心，前端及解决方案和出口将继续提供强劲动能；而在互联网业务部分，公司亦开始转换思路，在互联网民用亦逐渐打破藩篱，开始与京东、乐视、微信、阿里等平台合作，包括交互监控、运动摄像等新品持续推出，我们继续看好海康超预期业绩与市场信心恢复带来上行动能和估值修复空间。此外，大华正逐渐迎来拐点，14年对于大华来说是业务和人员结构大幅调整的一年，利润下滑且费用发生较多，但从7月人员结构落定后已逐渐好转，其相对海康的利润增长空间可观，伴随其向解决方案的战略转型逐渐看到成效，拐点可期，15年望重拾动能。此外，转型布局移动互联云对讲、云停车等物联网业务的的安居宝(行情,问诊)，其商业模式市值弹性大，值得继续关注。

　　重点公司逻辑:1）立讯精密:参与苹果增量创新最多的主力供应商，明年最值得期待新品手表的无线模组、表带以及潜在新配件都有深度参与，且在type-c下一代连接、智能音频线束都是领导者，并在智能家居和智能汽车领域前瞻布局，行业空间大、近三年确定60~80%复合增速，当前已经回调至明年不到20倍PE，且低于增发价及和硕增持价10%，我们认为立讯作为主力厂商参与了未来最重要的几大行业趋势和零部件创新，理应是电子优质成长行情的!2）长盈精密:金属外观件业务正进入收获期，客户结构优化，盈利能力提升，业绩有不错弹性，增发在即；3）海康威视:稳健成长的安防龙头，移动互联民品布局逐步打开局面，且港股IPO大大缓解减持压力，近三年复合40%增长可期，仅15年不到15倍PE；5）兴森科技:受益IC载板减亏、宜兴扭亏和军品业务放量，明年业绩增长提速，在载板、大硅片以及军品的布局有不错估值弹性，管理层增发完成已无障碍；4）大族激光:市场预期充分下降，但大功率及机器人(行情,问诊)布局仍可期以及核心光源突破，15年估值弹性不错；6）生益科技:联通电信4G基站带来通讯业务放量、汽车电子以及体制改善是看点，估值较低；7）大华股份(行情,问诊):回调充分，解决方案业务的追赶望带来业绩增速拐点；8）歌尔声学(行情,问诊):关注智能音频以及传感器、天线等非声学业务进展。

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