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主力最新动向追踪（05.22）

作者：佚名文章来源：转载点击数：更新时间：2015-5-22 收费阅览：0 萃富币

主力最新动向追踪（05.22）

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　　 物联网3.0时代来临数万亿市场待飨

　　随着工业互联网迅速崛起，物联网3.0时代悄然来临，一个产值达数万亿的市场摆在了企业家们面前。“对物联网发展历史来说，从消费互联网到工业互联网，这是一次质的飞跃。工业互联网是工业4.0实现的关键。”在昨日举行的2015(第六届)中国物联网大会上，与会专家如此断论。与物联网密不可分的传感器产业链将迎来爆发式增长，而大数据及云计算也将真正体现其高附加值。

　　将引爆传感器产业链

　　“半导体将得益于物联网发展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联网的关键，传感器承担着数据采集和传输重任，物联网的世界，传感器将无所不在。

　　物联网对传感器的需求让集成电路有了全新的市场，一方面物联网的超大规模市场将拉动集成电路的发展，相关研究数据显示，到2020年，物联网解决方案市场规模将达到7.2万亿美元，与物联网相连的终端出货量将达到500亿件，中国市场的年复合增长率将达到20%。

　　物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格，借助现有的材料、封装技术，这些性能在45nm芯片上即可完美呈现。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到最大程度的释放。

　　另一方面，物联网所需传感器的特性将改变集成电路发展路径，让现有制程集成电路有了更多的发展，这对我国集成电路发展是极大的机会。

　　“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。”王曦此前在科技节的演讲上表示，我国半导体起步较晚，但物联网不仅让中国半导体有了更大的市场空间，更有可能第一次赶上国际先进水平，甚至做到世界第一，“传感器整体起步较晚，我国与国外的差距较小，更重要的是，现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现弯道超车。”

　　催热“大数据+云计算”

　　“大数据、云计算将在物联网3.0阶段蕴含新价值。”IBM中国研究院院长沈晓卫表示。物联网的大量数据都是非结构化、杂乱冗余的，只有通过数据挖掘和计算，进行降噪处理，才能产生用户价值。据介绍，IBM引入物理模型来模拟物理世界，通过认知分析产生洞察力来支持决策，物联网开始从业务优化走向产业转型。

　　“物联网遇到的一大挑战就是要与大数据更加紧密地结合，不仅要完成收集数据、分析数据，还要给出预防方案。” 中国工程院院士、中国电子学会副会长、物联网专家委员会主任委员邬贺铨表示。

　　IBM认为借助大数据和云计算，物联网将在两类行业得到迅速发展，一是资产密集型行业，如机械制造、能源(石油天然气、自然资源)；再者是互联设备行业，如运输和汽车、电子通信、医疗服务、媒体和娱乐。由此，IBM推出了“IBM绿色地平线计划”，致力于可再生能源高效利用、企业节能减排和大气污染防治。

　　“85%的现有系统目前并未联网，因此无法实现互联互通以及云端同步。”Intel物联网事业部中国区总经理陈伟博士演讲时表示，“物联网为所有传统行业带来新机会”，为此，Intel在中国积极部署物联网，包括车联网、智能楼宇、智能安防，并推出物联网端到端的全球标准。腾讯、百度、360、格力、海尔也都积极布局物联网。

　　助力智慧城市和工业4.0

　　物联网将在可穿戴、智慧城市和工业4.0中大放异彩。

　　上海仪电集团有限公司总裁、党委副书记蔡小庆表示，智慧城市是综合利用移动互联网、物联网、云计算等新一代ICT技术打造的感知、互联、智能的城市生态。中国城市化与工业化、信息化是同步进行的，由此导致信息孤岛突出、城市管理滞后、公共服务资源投入无序浪费等，蔡小庆表示，借助“智慧城市”，将可实现城市基础设施集约化、资源管理高效化、社会治理精细化、公共服务精准化、建设模式社会化等城市发展愿景。

　　蔡小庆介绍，上海仪电聚焦以物联网和云计算为特征的新一代信息技术产业，致力于成为智慧城市整体解决方案提供商，上海仪电的智慧城市行业解决方案包括智慧建筑、智能安防、智慧溯源、智慧水务、智慧政务、智慧园区、智能路灯网等。上海仪电现有上市平台飞乐音响、仪电电子和华鑫股份。

　　“不管是中国制造2025还是工业4.0，本质是物联网/信息物理融合系统(CPS)实现智能管控的智能工厂，是以物联网服务和CPS实现业务自组和流程优化，完成由大规模生产向大规模定制的模式转变。”中国工程院院士、昆山美国杜克大学校长、武汉大学原校长刘经南表示。由此，低功耗和低价格的传感器和精准智能定位成为关键，刘经南表示，北斗系统的精准时空位置服务可完全满足上述需求。(上海证券报)

　　

　　 解密万亿新增融资：资金流向中小板及创业板

　　在新增的万亿融资中，资金流向已出现变化，中小板及创业板对融资资金的吸引力明显提升

　　根据沪深交易所最新发布的数据，两市融资余额于5月20日首度突破2万亿元。两市融资余额于去年12月中旬首度突破万亿元，仅在100个交易日后，已实现倍增。而在新增的万亿融资中，资金流向已出现变化，中小板及创业板对融资资金的吸引力明显提升。

　　资金在流入杠杆率未提升

　　去年12月19日，两市融资余额首次突破万亿元。去年12月份，两市日均融资资金净流入120亿元，总规模与增速在当时被视为奇观。而在本周，两市融资余额轻松实现倍增，万亿新增杠杆资金流入A股市场。

　　去年12月19日以来的100个交易日中，尽管经历了春节因素、大盘调整、两融监管趋紧等各种外部因素的影响，两市融资日均净流入维持在百亿元之上。4月至今，两市融资日均净流入更是达145亿元。

　　两融规模从去年7月以来，呈现加速扩张。去年7月初，大盘在2000点徘徊时，两市融资余额稳定在4000亿元左右，之后用了102个交易日实现倍增至8000亿元。去年下半年，两市日均融资资金净流入50.67亿元，仅为目前水平的三分之一。

　　融资余额过去5个月间的倍增主要来自存量投资者加大融资规模。数据显示，目前A股市场有融资投资者360万人，而融资余额首破万亿时这一数字为291万人，净增69万人，增幅仅为19%，明显低于融资余额增幅。与此同时，人均融资余额从去年年末的34.3万元增长至目前的55万元。

　　不过，存量投资者加大投入并不意味着杠杆倍数的增长。数据显示，近期市场平均维持担保比例在260%左右，较去年12月末不降反升。券商信用交易部门人士表示，这主要是由于今年以来行情继续保持强势，投资者手中的担保品市值增长，同时进一步将自有资金投入证券账户，这些都为投资者在保持杠杆率稳定的基础上增加融资提供了基础。

　　数据显示，去年12月以来保证金增速与融资增速基本保持一致。去年12月中旬市场保证金日均余额12085亿元，上周在打新资金流出的干扰下仍实现日均24771亿元，净增1.2万亿元。

　　资金偏好出现微妙变化

　　在融资流入速度不断提升的同时，新增万亿融资资金的分布与去年下半年有所不同。去年12月19日以来，深市融资余额增幅为109%，沪市融资余额增幅为96%，深市略高于沪市，而中小板及创业板期内融资余额增幅则达128%，明显高于主板。

　　在个股层面，中国平安、中信证券等大盘蓝筹受益于其大市值和更加宽松的两融风控参数，在吸纳融资资金总量上依然名列前茅。中国平安在万亿元新增融资中分得280亿元，居两融标的首位。但值得注意的是，创业板融资余额最高的乐视网，其流通市值仅为中国平安的5%，但融资余额为中国平安的13%，期内融资净流入规模为中国平安的19%。

　　在去年12月以来融资余额增幅最大的个股中，有6只流通市值在10亿元以下。其中创业板个股掌趣科技吸纳40亿元融资资金，融资余额增幅达2142%，排名第一。同时，截至5月20日，两市有8只个股融资余额占流通市值比超过20%，其中半数为创业板及中小板个股。

　　不过，随着市场不断上涨，中信、国泰君安、华泰等主流券商近期已对部分高估值两融标的采取收紧折算率、保证金比例等措施，引导投资者降低对此类个股的杠杆倍数。

　　未来两融增速或放缓

　　自去年下半年以来，不断有券商分析人士对融资余额上限做出测算，但多个瓶颈关口均被轻松突破。这很大程度上有赖于券商在牛市行情中盈利出现爆发式增长，得以做大资本金提升杠杆基数。同时，行情火爆使得券商再融资计划得以顺利推行，资金压力得到动态缓解，造成了融资余额瓶颈不断被突破的现象。

　　国泰君安认为，如果按照当前券商净资本规模测算，两融理论上限约为3万亿元，因此目前规模硬约束尚不明显，预计两融规模仍将随着行情趋势缓慢上升，短期内难以见到绝对额的降低。

　　瑞银证券分析师崔晓雁表示，券商两融业务需扣减净资本并计提风险资本准备。根据监管规定测算，证券业2014年末净资产、净资本可支撑超过4万亿元的两融增量。目前阶段净资本尚不构成两融发展的制约。但部分中小券商已出现无钱可融的现象，显示券商资产负债表扩张速度仍是制约两融增速的关键。

　　2015年以来东方证券、东兴证券等先后完成IPO，中信、光大等发布了H股融资计划，国信公告拟再融资，证券行业资本实力正通过股权融资得到快速提升。业内人士预计本轮密集的股权融资完成后，证券行业净资产将提升至10500亿元以上，净资本或可达到8000亿元左右，届时可进一步支撑包括融资融券在内的创新业务发展。

　　崔晓雁认为，过去几个月中融资余额月均环比20%以上的增速将难以持续。随着融资融券余额基数的提升，以及券商更为谨慎地发展融资融券业务，未来融资融券余额的增速很可能放缓。预计2015年末证券行业融资融券余额将达到2.5万亿元，2016年末达到3万亿元。

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