电信行业：行业小幅增长关注7家公司

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电信行业：行业小幅增长关注7家公司

作者：佚名文章来源：转载点击数：更新时间：2008-3-27 收费阅览:0萃富币【字体：小大】

电信行业：行业小幅增长关注7家公司

    受传统淡季影响，短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长。预计08年全球半导体可保持约5%的增长率，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。

　　国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依然进口,这为国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商提供较大的空间。建议关注创新产品产业化正在大力推进的长电科技；产品在国内市场深化开拓的大族激光。

　　电信业务平稳增长略高于10%，移动业务增长率约18%，是增长主要驱动力，移动电话用户加速增长，对固定电话形成持续替代。

　　国内电信业竞争格局失衡日益严重，中国移动一家独大、强者恒强，两固网运营商因无移动运营牌照缺乏增长点。在此背景下，国内电信运营商进行重组从而构建有效竞争格局、并在全球3G业务蓬勃发展的态势下给主要运营主体发放3G牌照势在必行。我们认为，目前国内电信业进行重组并发放3G牌照的时机已经成熟，预计3G牌照发放及重组应在08年2、3季度。

　　随着移动业务快速增长以及08年3G牌照发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年电信投资规模同比增长至少10%以上。由于国内主导设备厂商中兴、华为在移动设备领域竞争力较强，未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。

　　建议重点投资国内移动设备投资主导厂商、出口持续增长的中兴通讯。业绩持续增长且重组受益的中国联通。

    短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长

    据SIA数据，2007年全球半导体销售收入2556亿美元，同比增长3.2%，其中12月收入223亿美元，环比下降3.6%，但同比仍增长2.5%。

　　08年1月全球半导体销售收入214.9亿美元，环比下降3.6%，同比增长0.03%，近二月半导体收入环比下降乃传统淡季使然,属正常季节性特征。美国市场的半导体销售收入下降，美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。

　　从下游终端看（见表1），各类电子产品2008年需求延续平稳增长之势，PC、手机较快增长，07年分别增长13.8%、20%。消费电子（LCD-TV、MP3/PMP）快速增长，07年二者分别增长50%、20%。下游需求快速增长拉动了半导体需求的增长。

    主要指标未有大变化，行业平稳前行

    产能利用率分化,高端300MM产能利用率持续上升。因淡季因素，2007年4Q，200mm、200mm以下晶圆产能利用率较3Q分别下降0.2、4.1个百分点；不过，高端300mm晶圆产能较为吃紧，利用率逐季不断上升，4Q环比上升了2.4个百分点，达到98%，在300mm产能利用率不断上升拉动下，全球IC产能利用率总体上升0.5个百分点到90.4%，我们至4Q07。

    超额库存结构性过剩。4Q07半导体超额库存为37.5亿美元，较3Q小幅下降5.5%，仍呈结构性过剩状态，其中PC相关芯片供应偏紧，手机芯片库存较低，但NAND、DRAM存储芯片过剩，通讯基础设施芯片库存偏高。

　　半导体厂商设备支出依然谨慎。07年2月以来,北美半导体设备三个月平均BB(Book to Bill)均低于1，07年12月、08年1、2月三个月BB值略有回升，但依然低于1，分别是0.89、0.89、0.93。在半导体行业未来增长不够明朗背景下，半导体厂商资本支出仍较谨慎，特别是存储器存货累积过多,导致今年以来全球半导体设备支出意愿较弱。

　　设备投资减缓有助于消化存货、缓解半导体行业的供求平衡，为未来行业复苏蓄势。

　　根据SEMI预计，2007年半导体设备开支同比增长3%，远低于上年23%的增长率水平，2008年略下降-1.5%，2009年开始反弹，增长8.8%，半导体厂商资本支出增长预期预示08年行业较平稳，但09年行业景气将上升。

    半导体行业未来2-3年依然将平稳增长

    我们认为08年全球半导体依然能够保持小幅增长，原因如下：

　　1．下游终端产品需求将继续普遍保持增长：笔记本电脑快速增长拉动PC增长12.2%，手机更新换代08年增长10-15%，LCD-TV继续高速增长约50%、MP3/PMP快速增长约20%。

　　2．亚太地区、新兴市场需求快速增长可抵消美国成熟市场的下滑。

　　鉴于存储芯片价格下滑、石油价格高涨及次贷危机背景下全球经济增长前景黯淡，08年全球半导体需求增长低于先前预期可能性加大。考虑存储芯片价格下滑，Gartner将2008年全球半导体市场增长率由此前增长预期6.2%降至3.4%。因部分IC出现价格疲软、NAND闪存需求减少以及英特尔发出营收警告等疲软的信息，据悉，iSuppli公司将可能调低2008年半导体增长预期。不过，因关键需求驱动因素不变，SIA维持08年全球半导体增长7.7%的判断。

　　我们认为08年全球半导体销售增长率中枢约为5%。随着存货结构性矛盾缓解、美国经济复苏以及电子终端更新换代需求的拉动，预计2009年半导体行业景气度及收入增长率将回升。

    我们认为，未来半导体行业增长动力依然在于电子产品普遍性的更新需求：全球3G加快发展、08年国内3G也将开始布局带动手机更新，笔记本电脑替代桌面电脑，数字消费电子平板电视、MP3、汽车电子等普遍增长。在多样化电子产品更新需求拉动下，估计未来2-3年全球半导体行业将保持平稳增长，增长率为5-10%。

　　由于下游需求的多样性、半导体需求可预期性加强、以及半导体技术创新的边际效应减弱。未来半导体行业市场小幅增长,半导体厂商资本支出较为谨慎，行业波动幅度大幅减小。未来全球半导体行业将呈小幅波动螺旋上升态势。

    国内IC供给结构性不平衡为国内优势厂商提供广阔的发展空间

    2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍明显高于全球水平。随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率逐渐下降，中国集成电路市场增长速度近年来呈下降趋势，不过，在奥运召开、数字电视和3G等应用的共同推动下，2008年中国集成电路市场增速将会回升。

　　国内集成电路市场规模巨大且增长迅速，但国内厂商仅能满足约20%的需求，约80% IC需依赖进口。国内IC市场供需结构性矛盾突出，中低端IC产品供应充足，而高端IC产品主要依赖进口。中高端产品附加值高，对创新能力强、积极进取的厂商具有较大的发挥空间。

    关注高成长优势公司

    全球半导体行业平稳增长，国内半导体行业增长率虽快速全球水平，并且未来受政策进一步支出的可能性也很大，但也面临全球经济增长放缓及RMB升值的不利因素，我们对包括半导体在内的电子元器件行业投资评级为“中性”。

　　对于创新能力强、具有核心竞争优势的个体公司，未来可在行业平稳环境中继续实现快速增长，存在较好的投资机会。

　　建议重点关注：长电科技：创新产品产业化推动公司延续快速增长。大簇激光：激光产品市场深化开拓、产品线完善使公司仍处高速增长通道。法拉电子：国内薄膜电容器龙头，成本控制能力强，未来增长趋势清晰。

　　电信业务平稳增长,移动业务是增长主要驱动力

    2007年国内电信业务收入同比增速10.9%，08年1月电信业务收入同比增长10%，稍低于05、06年略高于11%的水平。因相比发达国家或地区，国内移动普及率仍偏低，在新增移动用户加速增长、宽带网络用户不断普及的带动下，我们预计未来2年电信业务收入将保持平稳增长,增长率仍会略高于10%。

　　子行业继续分化。网络普及、宽带用户迅速增长，带动数据业务高速增长,07年1-11月,数据业务快速增长了46.6%，是电信业务增长亮点。国内移动用户普及率较发达国家低，未来移动业务发展空间仍然较大，随着城市化推进，移动用户加速增长，拉动移动业务实现较快增长，前11月移动业务同比增长了17.9%。长途业务增长缓慢，同比仅增长4.6%，受移动业务替代，本地业务则下降了4.9%。移动业务收入规模大，占电信业务比重超过50%，是电信业务增长的主要动力。

    移动电话加速替代固定电话

    新增移动电话用户呈加速之势。2002-2005年国内月均新移动电话用户约为500万户，2006年月均为564万户。07年月均718万户，08年1月新增接近850万户。目前国内移动电话普及率为41.6%，相比发达国家或地区普遍超过60%的普及率，未来国内移动电话用户仍有较大的发展空间。

　　08年1月固定电话用户数就下降了149.6万户，显示移动电话业务对固定电话业务替代加速。

　　互联网宽带接入用户也呈加速上升之势。2008年1月新增宽带用户184.7万户，07年月均仅130万户。

    3G牌照发放及电信重组渐行渐近

    我们认为，国内电信重组势在必行，原因如下：

　　国内电信竞争格局失衡趋势日益严重。中国移动的绝对龙头地位已确立，并且，随着中国移动增量移动用户规模比重进一步扩大，移动业务继续替代固定业务，中国移动强者恒者，龙头地位进一步强化，电信竞争失衡格局日益严重。在此背景下，电信运营商间进行重组、重构有效竞争格局势在必然。同时，3G牌照一并发放使国内电信运营商跟上全球3G业务蓬勃发展的步伐。

　　固话运营商中国电信、中国网通急需借3G发照之机获得移动牌照开展移动业务从而获得新的利润增长点，从国际来看，全业务运营商是电信运营商发展的主流。

　　为避免剧烈竞争、重复建设，并根据国际发展经验，估计未来国内3G牌照发放数为三张可能性最大。

    以上三种可能方案中，我们认为第一种版本的可能性最大。基于国资委做大做强包括电信运营商在内的央企战略，刻意大幅削弱中国移动不符合国家利益，可能性相对较小，况且有02年电信拆分不成功的经验借鉴，我们认为第三种方案可能性较小。而第二种方案也不利于构建有效竞争格局，可能性也较小。

　　我们认为，第一、二种重组情况无论哪种重组方式，运营商数量减少，将会减缓竞争激烈程度，行业价值均会提升。但在第三种情况下，中国移动的领先竞争地位将明显被削弱

    3G牌照时机日益成熟，预计2008年2、3季度3G牌照将发放

    全球3G呈蓬勃发展之势，国内标准TD-SCDMA产业化成熟度日益提高，并已试运行一段时间，我们认为，3G牌照发放的时机日益成熟，预计2008年2、3季度，我国3G牌照将会发放，从而拉开国内3G建设高潮。

　　电信投资稳步上升,国内品牌设备商竞争地位提升

    随着移动网络扩容和3G网络投资大规模启动，估计08年国内电信投资额将上升10%-15%。中国移动、中国联通G网实装率高，随着新增移动用户不断上升，两大移动运营商将继续扩容GSM网络；同时，随着3G牌照发放，3G（WCDMA、CDMA2000）投资将大规模启动；中国移动的TD-SCDMA网也将扩容,移动系统。随着几大电信运营商的回归A股,其未来2-3年资本支出资金较为充足,对系统设备厂商较为有利。

　　相比2G时代国外品牌系统设备占据主导地位，07年国内通信设备厂商在移动网络中的地位获得根本性提升：中兴、大唐在中国移动集团三个3G标准备之一----TD-SCDMA试商用网络中占据主导地位（二者分别占52%、35%），为未来TD-SCDMA网络大规模建设占据了有利地位。在中国移动GSM网络扩容中，华为获得了超过20%的市场份额，居第二位，中兴也获得了一定的市场份额。考虑中兴在中国联通CDMA网络份额中份额居于领先，如今国内移动系统设备厂商已全面成熟，基本可以与国外品牌厂商相抗衡。

    我们认为，重组将减少电信运营商,有助提升电信运营商的整体价值。3G牌照发放后,3G投资规模启动,对系统设备厂商带来机会，我们对该行业给予“强于大势”评级。

　　移动业务增长较快并且未来持续发展空间巨大，主导运营商中国移动最有投资价值，作为拥有两张移动网络及牌照资源的中国联通，可分享移动业务增长，同时存在溢价出售网络资源的可能，也是较好的投资对象。

　　3G网络建设首先受益的是系统设备厂商，应重点投资具有3G设备竞争优质、出口高速增长的系统设备厂商中兴通讯。

    长电科技：创新产品产业化推动公司延续快速增长

    创新技术产业化推进加速。公司自主创新产品FBP的客户实现群体性突破，FBP正在进入产量爆发性增

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