工信部副部长会见高通首席执行官

　　9月18日，从工信部获悉，9月16日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫，就集成电路产业发展与合作交换意见。

　　怀进鹏表示，近年来高通公司与中国业界在集成电路制造与研发领域开展了积极合作，中国集成电路产业在“互联网+”、《中国制造2025》等政策和云计算、大数据等技术应用驱动下将保持高速增长态势，希望高通公司继续发挥自身技术优势，与中国企业由市诚作转向全面的创新和产业合作，共同推动新技术、新产品在中国市场的应用，实现互利共赢发展。莫伦科夫表示，高通公司愿与中国企业进一步加强技术研发和应用等领域互利合作。

　　工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏、国际合作司副司长赵永红、电子信息司副司长彭红兵参加会见。

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