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1、展望:结合目前的流通市值、动态估值水平,通信板块2014 年靓丽表现的两个关键驱动力(受益4G 大幅投资和行业信息化发展推动,以及低市值上市公司的市值管理带动估值大幅提升)在2015 年对行业整体的投资机会边际效应预期会递减,展望2015 年上半年,前期我们下调行业评级为“谨慎推荐”,维持不变,重点关注结构性行业机会和跨界转型个股,2015 年行业展望关键词:电信网络IT化变革、国企改革、转型&并购、产业互联网、军事通信、华为终端产业链。
2、近期重点推荐:信威集团(与航天五院成立合资公司在全球低轨移动通信卫星星座战略基础设施建设方面开展战略合作、实际控制人相关重大海外项目“尼加拉瓜运河”项目12 月22 日开建等)、海格通信(非公开发行融合大股东增持、管理层及核心骨干信托持股计划,进入军品订单旺季、外延进展)、鹏博士(大股东增持、固网用户及管线资源价值重估)、中国联通(低估值、国企改革)、科华恒盛(完成股权激励授予、具外延空间、低估值)以及高鸿股份、高新兴等,并关注高通反垄断结果临近背景下专利价值体系重估的中兴通讯、新世纪、积极转型的4G 板块个股世纪鼎利和三维通信等。银河证券
半导体：政策为杆并购整合展开 荐6股
半导体行业空间广阔,我国IC实际自给率不足10%,替代趋势成就黄金发展时期。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模9166亿元,占全球市场份额的50%左右。而我国集成电路产出为2509亿元,仅占全球市场份额的14%,考虑到部分外企在国内设立的加工厂,我国集成电路实际自给率可能不及10%,远不能满足国内市场需求。近几年,随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势,国产半导体替代趋势明确,芯片产业作为国家安全、信息安全硬件基础,战略高度不容忽视。
半导体板块是国家意志的重要体现,今年以来半导体扶持政策层出不穷。国家战略层面的核心逻辑有两个:第一,半导体作为信息安全的硬件保障,长期受制于国外垄断技术是不可能的,无论是技术、工艺还是设备材料都需要实现自主可控;第二,在国家意志下的产业链转移。国内半导体产业链面临着难得的历史性发展机遇,人才、技术、资金都在不断向国内企业转移。首期半导体扶持基金规模高达1250亿元,实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平,后续将进一步配合国内龙头企业展开一系列海外并购。
IC设计产业是国内半导体产业链环节中增速最快的领域,但在技术和产业规模上明显落后于海外,需实施并购重组将IC设计产业做大做强。近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下,设计领域市场规模迅速增大,产值从2001年的15亿元成长至2013年809亿元,年复增长率高达40%,远高于全球平均增速。除了海思、展讯及锐迪科在国际市场上展露锋芒外,格科微、汇顶、全志等行业新秀快速崛起。
但因设计产业门槛高、基数低,要快速缩小与国外公司的差距,最快捷最直接的方式就是借助国家扶持,实施并购重组获得技术专利与人才,进入国际一流产业链。
IC制造发展最为薄弱,是国家基金重点支持环节。全球IC设计、制造和封测产业规模的比例为3:4:3,而我国三大环节产值比例是3:2:5,制造环节发展最为不平衡,成为国家大基金重点扶持环节。晶圆制造的技术壁垒与资金壁垒随着技术带不断下行指数级提升,使得产业规模效益异常明显,行业龙头台积电几乎吃掉了行业全部利润,目前国内龙头中芯国际正在加紧追赶其进阶步伐。
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